國資委發(fā)布178項央企科技創(chuàng )新成果

 

 

      5月30日，在第5個(gè)全國科技工作者日到來(lái)之際，國務(wù)院國資委向全社會(huì )發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng )新成果推薦目錄（2020年版）》，涉及核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器、基礎軟件、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝、高端裝備等8個(gè)領(lǐng)域共178項技術(shù)產(chǎn)品。這是國資央企踐行創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略，努力實(shí)現科技自立自強的重要舉措，是中央企業(yè)堅持在“用”上下功夫的標志性成果，是加快構建新發(fā)展格局、維護產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩定的具體實(shí)踐。

 

 

      去年以來(lái)，為促進(jìn)中央企業(yè)科技成果向現實(shí)生產(chǎn)力轉化，加快成果應用推廣，國資委組織開(kāi)展中央企業(yè)科技創(chuàng )新成果征集工作，通過(guò)征集遴選、專(zhuān)家評估、專(zhuān)利審核等環(huán)節形成目錄。

 

 

      其中，在核心電子元器件領(lǐng)域有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高壓IGBT等，在基礎軟件領(lǐng)域有“九天”人工智能平臺、麒麟操作系統、建筑信息模型平臺（BIMBase）軟件等，在關(guān)鍵零部件領(lǐng)域有特高壓直流換流變壓器、核級溫度傳感器、重載車(chē)輪、軌道交通驅動(dòng)齒輪裝置等，在關(guān)鍵材料領(lǐng)域有納米氣凝膠復合材料、對位芳綸、超細高純鍺粉、鉭靶材、T800級高性能碳纖維等，在先進(jìn)工藝領(lǐng)域有芳烴成套技術(shù)、集成電路制造BCD工藝、飛機內飾件3D打印技術(shù)、電子束處理工業(yè)廢水技術(shù)等，在高端裝備領(lǐng)域有高動(dòng)態(tài)寬頻帶五軸飛行仿真轉臺、重型H型鋼精軋機組、氫燃料電池發(fā)動(dòng)機、特種型鋼萬(wàn)能軋機等。

 

 

      國資委表示，下一步將建立促進(jìn)科技創(chuàng )新成果應用推廣相關(guān)工作機制，組織開(kāi)展各類(lèi)成果推介活動(dòng)，促進(jìn)供需深度對接，推動(dòng)科技創(chuàng )新成果在中央企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛應用，加快迭代更新，不斷提升技術(shù)產(chǎn)品可靠性和市場(chǎng)競爭力，努力在我國科技自立自強中更好發(fā)揮國資央企的戰略支撐作用。