隨著(zhù)智能手機的集成度越來(lái)越高，電子元件的性能越來(lái)越強，手機的發(fā)熱現象越發(fā)普遍，一旦運行大型 3D 游戲或大量圖形處理任務(wù)時(shí)，手機甚至開(kāi)始發(fā)燙。

　　體積的限制決定了手機不可能像 PC 一樣使用風(fēng)扇等主動(dòng)散熱方式，目前大多借助石墨散熱片、主板的金屬罩等被動(dòng)散熱方式。

　　DigiTimes 的報道稱(chēng)，液冷技術(shù)即將應用于智能手機設備中，蘋(píng)果、三星和 HTC 將考慮在未來(lái)的設備中采用這種技術(shù)，采用液冷技術(shù)的樣機最早將于今年第四季度面世。

　　液冷又稱(chēng)水冷，它是以單相液體作為冷卻介質(zhì)的一種散熱方式，利用在管道中流動(dòng)的少量液體，從而帶走重要元器件產(chǎn)生的熱量。一般情況下，液冷技術(shù)只應用于依靠風(fēng)扇難以散熱的高端游戲計算機。

　　事實(shí)上，液冷技術(shù)首次應用于智能手機源于上個(gè)月日本手機廠(chǎng)商 NEC 推出的一部女性手機——Medias 06 E。這部手機的 CPU 散熱片上設計了一根液冷散熱導管，這根熱導管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結合，能迅速將 CPU 產(chǎn)生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。NEC 表示，散熱導管的形狀是經(jīng)過(guò)多次試驗后得出的。